¿Cómo disipan generalmente el calor los teléfonos móviles?
Actualmente, la mayoría de los teléfonos inteligentes utilizan soluciones de disipación de calor de grafito. Los principios básicos son los mismos, pero los fabricantes harán algunos ajustes en los diseños de sus productos. Primero, veamos algo como el grafito. El grafito es un alótropo del elemento carbono, que es estable y, por tanto, muy común en muchas aplicaciones industriales.
Actualmente sabemos que el grafito tiene resistencia a altas temperaturas, conductividad eléctrica y térmica, lubricidad, estabilidad química, plasticidad y resistencia al choque térmico. Podemos ver muchos usos del grafito como parte del diseño de teléfonos móviles. Por ejemplo, los disipadores de calor de grafito que se utilizan actualmente en los teléfonos móviles aprovechan la conductividad térmica del grafito.
2. Los métodos para la disipación de calor externa de los teléfonos móviles son los siguientes:
Las fundas de teléfonos móviles están hechas de N tipos de materiales, que son la primera opción para una mejor disipación del calor.
(1) Carcasa metálica de disipación de calor.
(2) Disipación de calor metal + plástico.
(3) Hay tres tipos de estuches rígidos de plástico y el principio de disipación de calor es muy simple. Los materiales anteriores conducen el calor más rápido, tienen un área de disipación de calor más amplia y, naturalmente, aumentan la velocidad de disipación de calor.
Datos ampliados:
Otras tecnologías de refrigeración para teléfonos inteligentes;
1. Solución de refrigeración Ice Nest
La refrigeración Ice Nest es lanzada por OPPOR5. propuesto en su momento. Basado en el esquema de enfriamiento básico de grafito, se adopta un sistema de enfriamiento de nido de hielo patentado exclusivo. En este sistema, se añade un material metálico líquido, normalmente sólido, entre el chip y el grafito. Cuando el chip se calienta, el calor absorbido se convierte en líquido, lo que mejora la eficiencia de la transferencia de calor.
2. Solución de microtubo de calor
La empresa NEC ha propuesto un microtubo de calor. La solución de enfriamiento utiliza tubos de calor planos, que tienen capacidades de disipación de calor, reducen la densidad del flujo de calor en la superficie de enfriamiento y reducen la resistencia térmica de la ruta de enfriamiento del chip. Esta solución proviene de la tecnología de refrigeración de ordenadores y portátiles. Para los teléfonos móviles, es necesario miniaturizar los tubos de calor. Se pueden utilizar tubos de calor miniaturizados para disipar el calor en los teléfonos inteligentes.