¡La inversión total es de 45 mil millones! El primer gran paso del gran fondo en el nuevo año: unir fuerzas con la principal fundición de obleas para ampliar la producción
Esta es también la primera tendencia de inversión pública de la segunda fase de un gran fondo desde principios de 2023.
Según el acuerdo de empresa conjunta, la empresa conjunta se dedicará a la fabricación y venta de circuitos integrados y obleas de 12 pulgadas (300 mm) en procesos de 65/55 nm a 40 nm.
Además, la inversión total en la empresa conjunta y el negocio es de 6.700 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 45.239 millones de RMB, calculados con base en el tipo de cambio de 6,75, el mismo que se muestra a continuación). De ellos, 4.020 millones de dólares fueron aportados por los accionistas y el capital de la empresa conjunta, y los 2.680 millones de dólares restantes se recaudaron mediante financiación de deuda.
El capital registrado de la empresa conjunta también aumentó de 6,68 millones de RMB a 4.020 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 2.765.438 RMB + 55 millones de RMB).
En la empresa conjunta, Hua Hong Semiconductor poseerá aproximadamente el 565.438+0% del capital social, del cual el 265.438+0,9% será propiedad directa de la empresa y el 29,65.438+0% será propiedad de su La filial de propiedad total Huahong Li Hong la posee indirectamente.
El mismo día, la empresa conjunta también firmó un acuerdo de transferencia de tierras con Wuxi Huahong. El precio total de compra de la primera alcanzó los 65.438+7 mil millones de yuanes. El terreno se utilizará para desarrollar una fábrica de obleas que dé cabida al circuito integrado de la empresa conjunta y a las líneas de producción de obleas de 12 pulgadas.
¿Por qué deberíamos volver a ampliar la producción?
Hua Hong Semiconductor afirmó en el anuncio que la demanda de semiconductores se ha mantenido fuerte en los últimos años. Aunque la capacidad de producción de Huahong Wuxi continúa expandiéndose, todavía no puede satisfacer el crecimiento del mercado y la tasa de utilización de la capacidad de su fábrica de obleas se mantiene en un "nivel muy alto". En 2023, Hua Hong Semiconductor seguirá ampliando su capacidad de producción.
Además de Hua Hong Semiconductor, SMIC también está ampliando gradualmente la producción: el 29 de febrero de 2022, su proyecto de línea de producción de fundición de obleas de 12 pulgadas FAB9P1 finalizará y la capacidad de producción mensual de la fábrica alcanzará las 100.000 obleas.
En todo el mundo, la tecnología de procesos maduros sigue siendo la corriente principal de la industria de fundición de obleas de semiconductores y la principal fuerza para expandir la producción.
Los datos de TrendForce muestran que entre las fundiciones de obleas en 2021, los procesos maduros todavía representan el 76% de la cuota de mercado; la capacidad de producción anual de las fundiciones de obleas a nivel mundial en 2022 será de aproximadamente el 14%, de las cuales las de 12 pulgadas. La nueva capacidad de producción será aproximadamente el 65% de los procesos maduros (28 nm y superiores).
¿Por qué el escalado se centra en procesos maduros?
Por un lado, los procesos de fabricación maduros son la mayor demanda en el mundo, lo que también es la razón principal de la escasez central. También es el principal chip de potencia de los vehículos eléctricos y los electrodomésticos inteligentes, que cubren. La mayoría de los escenarios de aplicación, excepto los teléfonos inteligentes. Por ello, algunos analistas incluso señalaron que "la demanda de procesos maduros es más fuerte que la demanda de procesos avanzados".
Por otro lado, con la continua evolución de los procesos de fundición de obleas, los costes de I+D y producción siguen aumentando. Las estadísticas de semiingeniería muestran que el costo del diseño del chip en el nodo de 28 nm es de aproximadamente 513 000 dólares estadounidenses, y el costo de 16 nm/7 nm/5 nm ha aumentado a 654,38 mil millones de dólares estadounidenses/297 millones/542 millones de dólares estadounidenses.
Zheshang Securities también señaló que bajo la tendencia de los chiplets, algunas tecnologías avanzadas también se pueden implementar a través de procesos maduros y empaques avanzados. Además, dado que las condiciones de desarrollo tecnológico de los equipos y materiales nacionales y las capacidades técnicas maduras del país todavía dependen en gran medida de las importaciones, la principal fuerza de la expansión nacional se centrará en las tecnologías maduras.