Si hay demasiado plomo en el cuerpo, ¿qué alimentos se deben comer o existen buenos medicamentos que puedan eliminar el plomo rápidamente? Gracias ~
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[Marca de agua][Marca de agua] Comprender y controlar el plomo (comprender sin plomo)
Sí, plomo =JtO a{,
1. Comprensión del plomo. a{}W RkGA
1.1 Propiedades físicas del plomo. , pOmH2N5u
1.1.1 El plomo es un metal pesado de color gris. ! sj D * | amp
1.1.2 El plomo tiene buenas propiedades de protección y puede proteger los rayos X, β y otros rayos de radiación, por lo que los materiales de los reactores nucleares se empaquetan en cajas de plomo para evitar fugas de radiación. . 8iSUSk\V
1.1.3 El polvo de plomo tiene una fuerte adhesión, es duro y quebradizo en forma sólida y tiene una fuerte difusividad y permeabilidad molecular. ! ' P*Nn '
1.1.4 El plomo es venenoso. Cuando la concentración de plomo en la sangre alcanza los 25 mg/DL, pondrá en peligro la vida. La exposición prolongada al edema cutáneo puede provocar cáncer de piel en casos graves. , 4F _ _ amp5H
1.1.5 El plomo y otros compuestos son nocivos para el cuerpo humano y el medio ambiente]Capítulo 4b]TT
1.2 Sustancias químicas del plomo$ zw\k<; /p>
1.2.1 El plomo existe en la naturaleza. El | Eddie
1.2.2 El símbolo químico del plomo es Pb, y la palabra inglesa es Plomo. Pertenece al elemento del grupo principal, es decir, al grupo ZVA. El número atómico es 82. el número de electrones en la capa más externa es 4; z3AYnH ` lt
1.2.3 En términos generales, las propiedades químicas del Pb no son muy activas, pero bajo ciertas condiciones, se puede convertir en "2" y Compuestos "4" valentes, como PBO PBO2. bk =lpX|b
Utilice plomo 1.3 y otros compuestos: En pintura. lt9NrAu\
1.3.2 Los compuestos de Pb se utilizan ampliamente en diversas tintas, baterías y gasolina. U(!\5
1.3.3 El plomo y otros compuestos también se usan en piezas cerámicas electrónicas, vidrio óptico y vidrio de filtro. Y63RLB\koN
1.3.4 Los compuestos se usan fácilmente en Aleaciones, como soldaduras O: INX[i
@ Y lt$sFg}w
Compuestos de plomo Pb -KI`Y]/)
El plomo a Los metales se encuentran en formas naturales en la corteza terrestre, principalmente a partir de la quema de petróleo crudo, depósitos minerales y fabricación artificial.
El plomo se utiliza en la producción de pinturas y tintes, así como en la fabricación de baterías, municiones y productos metálicos (soldaduras y tuberías). Una vez que el plomo ingresa al suelo, generalmente permanece en las partículas del suelo. Debido a que el plomo no puede disiparse ni descomponerse, el plomo en el polvo y el suelo depositados debería convertirse en una fuente de contaminación por plomo a largo plazo. ! ih}lA~=F
3Q^xN5
Se han identificado algunas fuentes importantes de contaminación por plomo, como la pintura a base de plomo, el plomo que forma polvo al descascararse la pintura, la intemperie y la pulverización; el plomo flotando en el aire y la eliminación de desechos son las fuentes potenciales de contaminación por plomo más cercanas a los humanos. Los factores por los que los niños y los fetos suelen ser más vulnerables a los ataques de contaminación incluyen: 1) el sistema nervioso en desarrollo de los fetos y los recién nacidos es particularmente sensible a la neurotoxicidad del plomo; 2) el sistema gastrointestinal de los niños absorbe el plomo más eficientemente que el de los adultos; El calcio y el calcio son elementos que protegen a los niños, y su falta en los alimentos puede favorecer la absorción del plomo. NNi1m5G-S
Md5b^^? 5
El plomo inorgánico no se puede metabolizar en nuestro organismo, sino que se absorbe, difunde y excreta directamente. Se distribuye principalmente en tres partes: sangre, tejidos blandos (riñón, hueso, médula ósea, hígado y cerebro) y tejido mineralizado cardíaco (huesos y dientes). Los huesos y los dientes representan aproximadamente el 95% del contenido total de plomo del cuerpo humano. La vida útil del plomo en el cuerpo humano está relacionada con los tejidos restantes, siendo la más corta de 25 días y la más larga de más de 25 años. Hay algunos componentes inestables en los huesos que permiten que el plomo se intercambie rápidamente con la sangre y las reservas metabólicas. El plomo en las reservas metabólicas es extremadamente dañino porque es una fuente potencialmente importante de contaminación por plomo. .d0SRzW
i ampm/c a
El plomo puede afectar casi todos los tejidos y sistemas de nuestro cuerpo, especialmente el sistema nervioso central, especialmente en los niños. Otros efectos secundarios incluyen obstaculizar el desarrollo neurológico y físico, reducir la síntesis original de hemo, mejorar la válvula auditiva, reducir los niveles séricos de vitamina D y dañar los riñones y el sistema reproductivo. En el caso de una alta contaminación por plomo, puede reducir los tiempos de reacción, causar debilidad en las extremidades, muñecas y tobillos y afectar la memoria. La exposición al plomo es particularmente peligrosa para los jóvenes y los fetos no nacidos. Sus efectos devastadores incluyen nacimiento prematuro, recién nacidos de tamaño pequeño, inteligencia infantil reducida, problemas de aprendizaje y retrasos en el desarrollo. Según la norma 67/548/CEE, la mayoría de los compuestos de plomo son perjudiciales para la fertilidad, nocivos y peligrosos para el medio ambiente. Las normas 89/677/CEE y 91/157/CEE limitan el uso de plomo. :9|.51ha I
Soldadura sin plomo. En vista de lo anterior, es necesario que controlemos el plomo. {g}wW J
1. La soldadura sin plomo h2 E@p~W se controla en el horno de estaño
1) Se recomienda controlar el cobre en el horno de estaño. (como SAC305 o SAC 405) Contenido: 0,3 ~ 0,9; C@],
3) Pruebas periódicas de impurezas metálicas; el pago es D/D _'
4) Baja densidad: materiales que pueden flotar en Sn/Pb, como las piezas. , herramientas, etc., pueden hundirse en el estaño, provocando contaminación; lt_aS8p
2 Daño a la máquina de soldar 6\LRB6H/7
1) No todos los hornos de estaño están corroídos. ; V5OI amp direccionamiento indirecto
2) Cuando la estufa de hojalata cubre la olla, la disolución del hierro contamina la hojalata
3) Utilice acero inoxidable corrosivo, como el tipo 316; teh6p
4) El acero inoxidable tiene un revestimiento anticorrosión; L^xnh9|z
5) Utilice una temperatura de soldadura más baja, como 2600C 73K 50: cB.
3. Almohadilla de destino x"T{zBGl
La almohadilla para quitar estaño puede ser una almohadilla adicional para absorber el exceso de estaño o una almohadilla más grande; ED 5\pn
p >4. Utilice el horno de estaño 63/37 original = c0! aL _Q
En el sentido de las agujas del reloj [t
68IX~ 1Z
1) Drenaje 63. /37 tin; v 79.p4 gt
2) Intenta retirar todo el estaño en lugares inalcanzables (dificultad, mano de obra) [M|4$d
3) Limpia el material de descarga. con estaño puro; p>
1) Aumento del precio del metal: $ NWd3D, 6h
Los 37 originales de plomo fueron reemplazados por estaño u otros metales más caros |O# '
2 ) Densidad 4m; { p>
-Debido al mayor punto de fusión, el costo de energía es mayor al realizar la aleación qQ[^gTjl]
4) El costo especial es 59av; .0h
-La mayoría de las soldaduras sin plomo requieren una tarifa de patente de aproximadamente 4-8 p>Aleación 305 (Sn/3.0Ag/0.5Cu), la sede de Sony ha aprobado el uso de SAC305Ye en toda la producción. departamentos desde abril de 2006, t = OD.
Sobre esta base, se verificó dos veces la viabilidad y confiabilidad de la soldadura anterior. A través de la evaluación, para no tener solo una opción al final, se agregaron tres aleaciones recomendadas para elegir. ¿Como se muestra en la Tabla 1? liWZy
Tres aleaciones recomendadas para montaje en superficie en los Estados Unidos
Tabla 1 V: FCS' h
Tipo de aleación, liquidus, solidus, ámbito de aplicación, precauciones. =W
Sn-58Bi 1390C (cristal no tóxico) Los electrodomésticos y teléfonos móviles se pueden instalar a bajas temperaturas. Es un cristal no tóxico, pero tiene problemas de durabilidad y generación de calor. Para montaje en superficie, tiene mejor resistencia a la fatiga térmica que las aleaciones de estaño y plomo. Mejor que CPGA-84A, peor que CDIP-20. OE /0
Sn-3.4Ag-4.8Bi 2100C 2050C es mejor que la soldadura de cristal Sn-Pb*** en el rango de 00C a 1000C, utilizada en electrodomésticos, teléfonos móviles, aeroespacial, aviación y automóviles Montaje en superficie, superior al Sn-Pb de -550C a 1250C. Para soldadura por fusión, separados en la mayoría de los casos. Sn-3.0 ag-0.5 Cu-Hu 2210C (** cristal) El cristal de 00C a 1000C montado en la superficie de electrodomésticos, teléfonos móviles, espacio, aviación y automóviles es el mismo que Sn-Pb***, pero el - El cristal de 550C a 1250C es una diferencia más pequeña. La fiabilidad del Sn-2,6Ag-0,8Cu-0,5Sb aún no está clara. W amp[qn[f/
`^7bc_, L
De los resultados de la detección, como aleación de cristal Sn-57Bi***, debido a la escasez de recursos de Bi. No se puede seleccionar como soldadura estándar. Sin embargo, la soldadura que se puede utilizar por encima de 2000 °C es muy valiosa. Debido a que esta soldadura se ha utilizado como material principal durante más de 20 años, podemos utilizarla para fines especiales. = l . I;t8Y$Y
Además, se lograron algunos otros resultados: -T}Wylup.
1) Almacenamiento adecuado para soldadura sin plomo; 'C55hqg'
2) Controlar la composición de la aleación puede afectar su precio y disponibilidad.
l ;[ r|
S//Rle[
! lm78Of{T
amp@,
p2(Fp)0
S#W6N}
3) Seleccione 7 en la base de datos Las aleaciones se comparan con aleaciones cristalinas de Sn-Pb* * * según el método descendente zTbkk'/
Tabla 2 8yX*MX[6
Tipos y precauciones de candidatos libres de plomo; aleaciones Matter Kc4Hz1:
Métodos de procesamiento, consideraciones sobre el tipo de aleación, evaluación del trabajo fm9NJ
Soldadura por ola de sistemas de estaño-plata: *q*q^? D5
¿Estaño-3,5 plata, estaño-3,5 plata-0,5 cobre; -51w
Sistema estaño-cobre; q4= " /u
Estaño-0,7 cobre hidrógeno (|fKt
Añadir oligoelementos (plata, oro, níquel) , germanio, indio, etc.) Al soldar componentes chapados en aleación de Sn-Pb al sustrato, se debe tener en cuenta que si se trata de soldadura por una sola cara, EUAe (
'Re |W9D'
Caudal #? Sede "A
Soldadura alta temperatura serie sn-agvm&!t];
Estaño-3,5 plata-0,5 cobre óxido de vanadio
Estaño-(2-4) plata-(1-6) bismuto; o a medida que aumenta la temperatura del punto de fusión, se agrega 1-3 a estas aleaciones. Se debe controlar la temperatura de soldadura por reflujo. de recubrimientos de aleación de bismuto o estaño-plomo
Serie de temperatura media serie estaño-zinc db^ DHxC
Preste atención a Sn-9Zn y Sn- La aplicabilidad de 8Zn-3Bi en especial En ambientes corrosivos, preste especial atención a la presencia de IC para garantizar el rendimiento de calentamiento cuando se utiliza cobre como electrodo. Al recubrir, se debe recubrir con un cierto espesor \\\|0cji
Estaño serie de baja temperatura. -sistema de bismuto XTm=X=
Se debe prestar atención a Sn-1Ag-57Bi y {I"9. Rango de aplicación Revestimiento de aleación Sn-Pb.
Estañado soldado a mano. sistema de plata; sp? [Ujxl
Estaño-3,5 plata-0,5 cobre; I5 USD: 7 libras
Sn-Cu, Sn-Bi preste atención al entorno de uso y a la selección gama de soldadura con diferentes composiciones 2L: KSDsdx
El resumen anterior enumera el cuerpo, las características y las precauciones para el uso de la soldadura sin plomo. Entre ellas, la soldadura Sn-Ag-Cu es la mejor candidata. Soldadura estándar de segunda generación A través de investigaciones europeas y americanas, se ha demostrado que esta aleación tiene el rendimiento más estable, por lo que es reconocida internacionalmente como la soldadura estándar bOQju gte
7. estaño: soldadura, SAC405; alambre-R-15 SAC405, fundente-RF 800; |4sNH
PASTE-OM310 SAC405, tiempo de contacto-onda principal 3-3,5 segundos[/ LE }[W
YuvBNQH@
Soldadura sin plomo: Fabricación sin plomo]R? 1lt; 6in 3N
Cómo empezar sin plomo en la producción, los procesos de prueba y la fabricación necesaria cambios en el proceso general...u]1&
Fabricación sin plomo HD\r$w
Para procesos sin plomo, estos deben Estar preparados antes de comenzar sin plomo Por ejemplo, en la soldadura por ola, se debe reemplazar |~T13w.
Z
En segundo lugar, iniciar un proceso sin plomo requiere un buen plan y se deben plantear preguntas clave, como "¿Qué defectos de soldadura podemos encontrar?" ¿Cuánta contaminación se permite en la soldadura? "N? Q72 seis
Equipo de soldadura por reflujo yh _ s {q * 5
ys9tKIuo
WHj8f]]
Dt fpi
4~=-T
Gestión del flujo de flujo 1mU~, W.9
En la soldadura por reflujo sin plomo, la soldadura sin plomo afecta la temperatura del proceso , por lo que la influencia del perfil de temperatura de calentamiento. Debido a las temperaturas más altas y las diferentes composiciones químicas de la pasta de soldadura, se evaporarán diferentes residuos durante la soldadura. Para mantener la máquina limpia y reducir el tiempo de inactividad por mantenimiento, se requiere un sistema de gestión de flujo adecuado en el. desde el principio el sistema debe instalarse y probarse antes del proceso de soldadura )4_`=0H
Enfriamiento controlado para lograr el perfil de temperatura óptimo 1?6SkDBi
En soldadura sin plomo. Se recomienda el sistema de enfriamiento controlado, porque una vez que el horno tiene la capacidad de enfriamiento adecuada, se puede determinar el tiempo de licuación, la estructura del grano y la temperatura de la placa, naturalmente, se requieren más ventiladores a temperatura ambiente, suministro de aire directo avanzado, totalmente integrado y calor. Se recomiendan sistemas de disipación. El sistema está diseñado para proporcionar una buena refrigeración con un bajo consumo de nitrógeno. Esta mezcla respetuosa con el medio ambiente no requiere el reemplazo frecuente de las placas AHEL#, mediante la circulación de una mezcla de agua destilada y propilenglicol. Debido a las temperaturas más altas en el horno, las placas de acero tienden a deformarse. Se pueden instalar soportes para las placas en el horno para mantener las placas más planas, lo que resulta en menos crestas. Materiales y equipos de soldadura;:
Precalentar. Optimización Yys]a5/
Debido a las altas temperaturas del proceso, la soldadura sin plomo requiere un tipo de fundente diferente al de la soldadura que contiene plomo. Decida qué configuración de precalentamiento es mejor para el proceso si se utiliza agua. el solvente del fundente, se recomienda usar un calentador de varilla sensible al tiempo en la primera zona de precalentamiento para calentar rápidamente el tablero. En la segunda y tercera zonas, se puede usar la fuerza. El módulo de calentamiento por convección evapora el agua en el fundente. PCB entra en su punto máximo. )-IPFw9X/
Elija una máquina de soldadura por ola con configuraciones flexibles. El módulo de precalentamiento debe ser fácil de reemplazar para encontrar la mejor disposición para cada proceso individual. p>Reemplazo de soldadura 8;b\#
Reemplazar una aleación de estaño/plomo por una aleación sin plomo requiere algo más que simplemente drenar el estaño y rellenar todo el plomo eliminado por completo del baño de soldadura. El residuo de plomo está fuera del rango de especificación. Tenga cuidado al cambiar las aleaciones, considerando que el contenido máximo permitido de plomo es 0,2. Se deben seguir estrictamente los procedimientos de reemplazo de soldadura. Primero, se debe drenar toda la soldadura de estaño/plomo del estaño. Se puede utilizar una caja colectora para recoger la soldadura. Debido a que la mayoría de las latas están diseñadas con cámaras especiales para ayudar a mantener una ola constante de soldadura, este trabajo es bastante difícil y requiere mucha mano de obra. {IZs8BlQs
Una vez vacía la lata, hay que llenarla con estaño puro. lata. Todas las piezas y superficies auxiliares, incluidas todas, deben limpiarse a fondo con estaño. Después de eso, se descarga el estaño. Finalmente se puede fundir la soldadura sin plomo. [Inglés comercial
El software de control del sistema también debe ajustarse para evitar daños al impulsor. En particular, se debe aumentar la temperatura inicial del impulsor, de lo contrario el impulsor podría girar sin que la soldadura se derrita por completo. _ ND `H0 ampQ
Otro método es reemplazarlo con una lata nueva de hojalata/plomo. Un beneficio de intercambiar latas es que las latas se pueden intercambiar nuevamente como parte de un plan de acción desenfrenado. También hay botes de hojalata, botes de hojalata y productos que no se sueldan sin botes. |gXdWxV
Compatibilidad de materiales 0mH! . D
Lo que sabemos hasta ahora es que debido al alto contenido de estaño de las aleaciones sin recipiente, el acero inoxidable 304, que a menudo se utiliza para piezas de recipientes de estaño, ya no se puede utilizar porque las piezas se dañaron a los pocos meses. de producción sin maceta.
QoPcmnn
Es posible que algunas piezas de la máquina de soldar necesiten utilizar acero inoxidable 316, más resistente a la corrosión. Este material es lo suficientemente confiable para piezas de latas donde las velocidades de soldadura son lentas. Para otras piezas, se pueden utilizar recubrimientos anticorrosivos especiales en el SS316 y el impulsor. ei _ N ~ U;d
@`#E#A：`Q5U
sv7b|! Aproximadamente 3A
5{ PMUJ
Utilice acero inoxidable en lugar de titanio para fabricar piezas para esas condiciones extremas. En parte debido al alto coste del titanio, fabricar estas piezas especializadas a partir de titanio requiere un alto nivel de habilidad. @Y? 6jEJ
A la derecha hay un impulsor con recubrimiento especial QY W T >; estos recubrimientos anticorrosión se prefieren a los recubrimientos cerámicos. Debido a su excelente dureza (dureza Vickers/-2000) y superficie lisa, la soldadura no se adhiere al metal, lo que hace que cualquier pieza recubierta sea muy fácil de limpiar. "j_IC~ 0
Para el estaño en sí, se utiliza acero debido a su conductividad térmica superior. El recubrimiento resistente al calor evita que el hierro se funda en la soldadura. Observamos que la fusión del hierro en aleaciones sin plomo La velocidad determina los siguientes factores:;5^DnE6
Materiales utilizados;tQ'ZEajhK
Uso de aleaciones sin plomo;j/11B
Velocidad de soldadura; # f! )N*E
Nivel de contaminación; WlJF9V
Al igual que en el proceso tradicional de soldadura de estaño/plomo, se disolverá una gran cantidad de oro en la aleación sin plomo y la velocidad de disolución depende del material base, la composición de la soldadura, la temperatura de la soldadura y el caudal de soldadura. Si ha aparecido un metal especial en la soldadura sin plomo, la velocidad de disolución de este metal es muy baja para la soldadura sin plomo, los tres principales. Los contaminantes son plomo, cobre y hierro. 4xu3ul lt-P
En los próximos años se utilizarán soldaduras sin plomo, pero el revestimiento de la superficie de los componentes y las placas de circuito contendrá plomo. cualquier aleación sin plomo que contenga bismuto se eliminará del revestimiento de la superficie. El punto de fusión de la aleación original 1790C se eleva al rango de la "nueva" aleación de estaño/plomo/plata b9TPZL (
Alto. Las aleaciones de estaño absorben cobre más rápido que las aleaciones con bajo contenido de estaño, y el contenido de cobre en las aleaciones sin plomo determina la cantidad de disolución de cobre. A partir del proceso de estaño/plomo, sabemos que un contenido de cobre de 0,2 o más puede provocar problemas como un aumento. puentes de estaño. La contaminación de cobre máxima permitida en estaño/plomo es generalmente 0,3, que también es la máxima en algunas aleaciones de estaño/plata. El alto contenido de estaño (96,5) en las aleaciones de estaño/plata provoca que los niveles de contenido de cobre aumenten rápidamente. , especialmente en placas con muchas almohadillas de cobre, y algunos procesos excederán las especificaciones después de cuatro o cinco meses en conexiones de pantalla pico de estaño/plomo donde ya no podemos obtener aleaciones de estaño/plata/cobre. estable a 1. k]zEI lt; S*
Contaminación por hierro cQ=Q~1d|
La velocidad de disolución del hierro en estaño/plomo es muy lenta en comparación con el plomo. -aleación libre, la cantidad es aproximadamente 10 veces mayor que la de la aleación sin plomo. Por ejemplo, la contaminación de la soldadura de estaño/plata/bismuto/antimonio es 0,002 de hierro. Cada proceso de soldadura por ola sin plomo implica contaminación. Si usan soldadura sin plomo, comprobarán con frecuencia la composición química de la aleación y, después de aproximadamente un año, descubrirán que la contaminación se ha estabilizado más o menos en su rango de especificaciones, ¡el espacio entre los controles aumentará 2 gt amp r!
Por el contrario, algunas soldaduras que utilizan aleaciones de estaño y plata sí lo hacen. La aleación es muy sensible a la absorción de cobre. Exceder constantemente las especificaciones hará que la empresa busque alternativas. ¿Debido a cambios en la química de la aleación? El punto de fusión cambiará y el rango de fusión aumentará. A veces, aparecerá un nuevo punto de fusión de una aleación diferente en la soldadura, { qi } m.
Defectos de soldadura kt] 8xg_
En la soldadura sin pote, aparecerá este defecto especial, como levantamiento de filete y bigotes de estaño, pero otros defectos, si la unión de soldadura es hueca, parece ocurren con mayor frecuencia que en el proceso estaño-plomo. Hasta ahora, no ha existido una norma internacional para los defectos en las uniones de soldadura sin plomo, lo que hace más difícil definir qué es aceptable. agMq_pA
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La pata de soldadura se eleva 4of | U6i
La pata de soldadura se levanta del revestimiento durante el enfriamiento etapa Separación de la almohadilla de cobre alrededor de la vía de PTH La causa principal del aumento del filete de soldadura es la falta de coincidencia entre el compuesto de aleación, la almohadilla y el espesor de la placa, y el coeficiente de expansión térmica del material. La aleación que contiene bismuto se combina con la contaminación por plomo. Sin embargo, las pruebas de ciclos de temperatura también han demostrado ser buenas en la mayoría de los casos, aunque se puede esperar una disminución en la confiabilidad de las uniones soldadas en sus aleaciones serpentinas como las uniones de soldadura de bismuto/antimonio. son fuertes y muestran ciclos de alta temperatura, por lo que, junto con la falta de estándares para la soldadura sin plomo en el ensamblaje de productos electrónicos, muchas empresas aceptan filetes de soldadura en sus productos.
La cantidad de huecos en los procesos de soldadura sin plomo. está aumentando, especialmente cuando se utilizan fundentes a base de agua sin COV. El diámetro de las cavidades varía de 10 mm a 1 mm. En general, los espacios no afectan la confiabilidad de la unión de soldadura. Conductividad térmica de los circuitos interconectados, lo que conduce a la formación de cavidades. Los huecos pueden ser el resultado de la contracción de la soldadura durante la soldadura. Además, los huecos pueden ser el resultado de una unión de soldadura insuficiente. humectación "
Tin Whiskers 3=)Pak
La superficie del estaño puro es susceptible al crecimiento natural de cristales. Estos cristales (bigotes de estaño) pueden tener un tamaño de hasta 0,5 micrones: el El diámetro de las micras puede aumentar a varios milímetros. Los bigotes de estaño pueden crecer incluso años después del revestimiento. Dependiendo del tamaño y la forma, los bigotes de estaño pueden causar cortocircuitos. El crecimiento de los bigotes de estaño depende de la temperatura y la humedad. : $L )
Para evitar los bigotes de estaño, el estrés de temperatura introducido durante el proceso de soldadura debe ser lo más bajo posible, lo cual es otra razón para usar una curva de reflujo de calentamiento lineal. Sí, el estaño. El contenido es importante; cuanto mayor sea la pureza del estaño, mayor será la posibilidad de que se formen bigotes de estaño antes de analizar cualquier dato. Estos procedimientos son importantes para la caracterización y calibración de la máquina. Es necesario recopilar datos para realizar análisis útiles. Se puede hacer una distinción entre variables (datos de medición con unidades) y características (datos de recuento). Y{ R04e2h
Soldadura por reflujo
Las variables en el proceso de reflujo incluyen parámetros de registro de datos y de la máquina. Los parámetros de la máquina incluyen la velocidad del transportador, la temperatura de la zona de calentamiento, la temperatura de la unidad de enfriamiento y la zona de temperatura del agua. EarqY}! j lt
Los parámetros de registro de datos incluyen el tiempo hasta la temperatura de referencia, el tiempo por encima de la temperatura de referencia, la temperatura promedio, la pendiente mínima, la pendiente máxima, la pendiente promedio, la temperatura mínima, la temperatura máxima y el tiempo hasta la temperatura máxima. Estas características se refieren a defectos de soldadura, como huecos, soldadura perdida, bolas de soldadura, puentes de soldadura y montaje de componentes. |
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Tema de respuesta rápida: Comprensión y control del plomo [original] (comprensión sin plomo)
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