Red de Respuestas Legales - Derecho empresarial - ¿Cuáles son los cambios en la nueva versión de 2016 de la Ley de Prevención y Control de la Contaminación del Aire?

¿Cuáles son los cambios en la nueva versión de 2016 de la Ley de Prevención y Control de la Contaminación del Aire?

Después de tres deliberaciones que duraron ocho meses, en la 16ª reunión del Comité Permanente se votó la recientemente revisada "Ley de Prevención y Control de la Contaminación Atmosférica de la República Popular China" (en adelante, "Ley de Prevención y Control de la Contaminación Atmosférica") del 12º Congreso Nacional del Pueblo y se implementará el próximo año. Implementado oficialmente del 65 de junio al 1 de octubre.

De los 66 artículos en siete capítulos antes de la revisión a los 129 artículos en ocho capítulos ahora, el contenido de la Ley de Control y Prevención de la Contaminación del Aire recientemente revisada casi se ha duplicado. Casi todas las disposiciones legales han sido revisadas en comparación con antes.

■ Fortalecer la responsabilidad gubernamental y racionalizar las ideas de prevención y control.

■Gestión refinada y control coordinado de múltiples contaminantes

■Aumentar el costo de las actividades ilegales e instar a las empresas a asumir la responsabilidad.

■Mejorar la conexión legal y lograr la unificación entre arriba y abajo.

■Se están introduciendo medidas una tras otra, y la implementación es la clave.

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上篇: ¿Qué significan IP y CI? 下篇: ¿Dónde está el chip de tablero de ajedrez LV?El chip del paquete LV está en el lado izquierdo o derecho de la bolsa interior. Los chips se refieren a obleas de silicio que se pueden pegar en la superficie de los artículos o en el embalaje de los mismos, tienen funciones antifalsificación y contienen circuitos integrados. Los chips antifalsificación son producto de la lucha contra la falsificación científica moderna, y sus características y métodos antifalsificación son producto del progreso científico. El chip del paquete LV se refiere al circuito integrado en la superficie del chip semiconductor en el paquete LV.

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