Red de Respuestas Legales - Derecho empresarial - ¿Cuál es el proceso de producción de las placas HDI y cuál es la diferencia con otras placas?

¿Cuál es el proceso de producción de las placas HDI y cuál es la diferencia con otras placas?

El método de colocación de tableros con orificios enterrados es el mismo que el de los tableros ordinarios. La única diferencia es que es necesario tapar los orificios y alisar las aberturas.

El método de capa láser consiste en agregar un proceso de perforación láser sobre la base de un tablero ordinario, utilizando un tablero HDI primario como capa exterior.

Pretratamiento antes del prensado (ennegrecimiento o dorado) - prensado (prensado de lámina de cobre y panel interior terminado) - perforación con láser y ventanas (grabado del cobre en el lugar de perforación con láser para exponer el material base Realice perforación con láser) - perforación mecánica: esta última se diferencia de las tablas ordinarias casi solo en los parámetros.

Los tableros HDI se caracterizan por la dificultad en el procesamiento de orificios con láser, un gran número de prensados ​​y diversos materiales de prensado. Los principales problemas de calidad incluyen: planicidad del ajuste a presión, exposición (delaminación), desviación del orificio del láser, moldeado deficiente del orificio del láser, revestimiento de cobre deficiente del orificio del láser, colapso, grabado deficiente de las líneas, impedancia deficiente, etc.