Lianxin Lianxin souvenir Technology Co., Ltd.
En agosto, se lanzaron el chip para teléfono inteligente de cuatro núcleos LC1813 y el chip para tableta de cuatro núcleos LC 1913;
65438 En febrero, el producto LC1810 ganó el premio; Premio al mejor producto de rendimiento de mercado "2013 China Core Chip".
◇ 2012
En junio y octubre de 2012, como fabricante de chips, fue preseleccionado para la segunda fase de verificación de tecnología de modo dual de la prueba MTNet del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información y Prueba de tecnología a gran escala de China Mobile;
En mayo, se lanzaron los chips de la serie INNOPOWER: LC1761, LC1810, LC1712, LC 1713;
En mayo, tomamos la iniciativa en completar la Segunda fase de la prueba a escala TD-LTE organizada por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información y China Mobile.
◇ 2011
En junio y octubre de 2011, se grabó con éxito el primer chip de banda base de conmutación automática de modo dual LC1760 TD-HSPA/TD-LTE;
En abril, se lanzaron los chips de la serie INNOPOWER: LC1710, LC1711, LC 1760;;
◇ 2010
En abril, se lanzaron oficialmente los chips y soluciones de la serie INNOPOWER;
En abril, se lanzó oficialmente Larena 3.0; la plataforma de software de aplicaciones móviles TD-SCDMA.
El 10 de junio de 2018, Lianxin Technology se instaló en el parque industrial de Datang Telecom Group Shanghai;
El 10 de junio de 2018, la ingeniería nacional "Tecnología de chips y redes inalámbricas de comunicaciones móviles de próxima generación" Laboratorio" develado;