¿Cuáles son los logotipos en inglés de varias CPU?
Semiconductor de óxido metálico complementario.
CISC (Computación de conjunto de instrucciones complejas)
Caché integrada
Caché en chip
CPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Unidad central de procesamiento.
Controlador integrado
Femms: ingrese/salga rápidamente del estado multimedia, ingrese/salga rápidamente del estado multimedia.
Primero en entrar, primero en salir: cola de primero en entrar, primero en salir.
FPU: unidad de coma flotante, unidad de operación de coma flotante.
HL-PBGA: Unión de superficies, alta resistencia al calor, paquete de matriz esférica de plástico liviano.
Ia: Arquitectura Intel
Id: Identificador, número de identificación
IMM: Módulo móvil Intel, Módulo móvil Intel
KNI( Katmai nuevas instrucciones, el nuevo conjunto de instrucciones de Katmai, a saber, MMX2)
MMX: extensión multimedia, conjunto de instrucciones de extensión multimedia
Ni: no Intel, no Intel
PGA: la matriz de cuadrícula de pines (matriz de cuadrícula de pines) consume mucha energía.
PSN (Processor Serial Number)
PIB: Processor in a Box (Procesador en una Caja)
PPGA (Plastic Pin Grid Array).
Paquete plano cuádruple de plástico
Computación de conjunto de instrucciones reducido
Segundos: conector de un solo lado
SIMD: instrucción única, datos múltiples, comando único datos múltiples
SiO2F (óxido de silicio fluorado).
SOI: Silicio sobre aislante
Extensión de flujo SIMD.
TCP: paquete portador de cinta (paquete de película), baja generación de calor.
Búfer de Translation Observer
Palabras de instrucción extralargas
Whql: Laboratorio de calidad de hardware de Microsoft Windows (Laboratorio de calidad de hardware de Microsoft Windows)
AGP: Puerto de gráficos acelerados, la estructura de bus entre la CPU y el chip de gráficos.
Apic: Controlador de interrupción programable avanzado (APIC)
Ball Grid Array (Ball Grid Array)
BTB/C: Búfer de destino de rama/caché de alta velocidad ( buffer de destino de rama)
CC: chip complementario, el chipset de la placa base del sistema MediaGX.
Cisc: Computación de conjunto de instrucciones complejas (Estructura de instrucciones complejas)
Semiconductor de óxido metálico complementario (CMOS)
CP: Paquete cerámico (Paquete cerámico)
p>
CPGA: Ceramic Pin Grid Array (Ceramic Pin Grid Array)
Unidad central de procesamiento: Unidad central de procesamiento
DCT: Tecnología de compresión de pantalla (Compresión de pantalla Technology)
p>
DIB: Buses duales independientes, incluido el bus L2cache y el bus PTMM (procesador a memoria principal).
DP: Procesamiento dual (Procesador dual)
DX: Se refiere a la CPU que incluye un coprocesador matemático ECC: Error Check Correct.
ECRS: La llamada de entrada devuelve la pila y almacena la dirección del remitente en lugar de la RAM.
Épico: La computación de instrucciones paralelas explícitas es un conjunto de instrucciones de 64 bits.
Unidad de procesamiento de punto flotante (FPU)
FRC: Verificación de redundancia funcional (verificación de redundancia, solo los procesadores duales tienen esta función)
IA: Arquitectura Intel (Intel Arquitectura)
Entrada/Salida: Entrada/Salida (Entrada Salida)
IS: Pila Interna (Pila Interna)
Iso /mpeg: Organización de Estándares Internacionales en Movimiento Grupo de expertos en fotografía.
L1cache: La caché de nivel 1 (nivel 1) suele estar integrada en la CPU, pero también hay diseños que integran L2cache en la CPU, como la entidad 2 lb: linear burst, que es una tecnología especial utilizada por Cirix 6x86.
MADD: Instrucción de multiplicar-acumular
MAG: Instrucción de multiplicar-acumular. Se multiplican dos números de punto flotante y luego se suman a otro número de punto flotante. Esto puede mejorar significativamente la computación. Velocidad de gráficos 3D.
MHz: Megahercios, 1 GHz = 1000 MHz.
MIPS: Millones de instrucciones por segundo (Millones de instrucciones por segundo) es un parámetro de la velocidad de la CPU, por supuesto cuanto más grande mejor.
MMX: Extensiones multimedia (Esto debería ser familiar para todos. Esta CPU tiene 57 nuevas instrucciones de 64 bits, que es el mayor cambio desde 386, así como arquitectura SIMD, etc.)
MPGA: Micro PGA tiene menor disipación de calor y volumen que TCP.
PGA: Pin Grid Array, que consume gran cantidad de energía y es adecuado para ordenadores de sobremesa.
Pin: pin de CPU PLL: Bucle de bloqueo de fase (bucle de bloqueo de fase)
PR: La clasificación P es un indicador de rendimiento nominal basado en la prueba Winstone 96 (Winstone97 se usa para PR2 ). Por ejemplo, PR-75 es equivalente a Pentium 75 RISC: computación con conjunto de instrucciones reducido, que es un ROB: Reorder Buffer relativo a CISC.
SC: Static Core (Núcleo estático)
SEC: Single Sided Contact es la caja de CPU Pentium2 de Intel.
Ranura 1: Estructura de placa base Pentium 2, frecuencia de bus externo 66MHz.
Ranura 2: zócalo de chip Intel de próxima generación, la frecuencia del bus local supera los 100 MHz, el SEC es más grande, se utiliza principalmente para servidores, puede instalar cuatro CPU SMM: modo de administración del sistema), es un modo de ahorro de energía.
Zócalo 7: Zócalo de CPU tipo Pentium (Pentium clásico y P55C), frecuencia de bus externo 83,3MHz.
Socket 8: Zócalo de CPU Pentium de alta potencia, frecuencia de bus externo 66MHz SP: Scratch Pad (almacenamiento temporal de alta velocidad).
SRR: Reescritura de registro de segmento.
SRAM: Memoria Estática de Acceso Aleatorio Super 7: ranura de expansión 7, frecuencia de bus externo 100 MHz, AGP, caché L2/L3, PC98, SDRAM 100 MHz.
SX: se refiere a una CPU sin coprocesador matemático.
TCP: paquete portador de cinta (paquete de película), baja generación de calor, adecuado para ordenadores portátiles.
TLB: Buffer lateral de traducción VMA: Arquitectura de memoria unificada, Vcc2 se utiliza para la memoria del sistema y la memoria de visualización para proporcionar voltaje Vcc3 (CLK) y voltaje VLIW: Palabra de instrucción muy larga (VRE): CPU para el Núcleo interno de la CPU Mejora reductora de las señales de entrada y salida (regulación de voltaje mejorada). Escritura regresiva VSA (Arquitectura de sistema virtual): es un modo de trabajo de L1cache. Escritura directa: es un modo de trabajo de L1cache.
CPU
¡3DNow! (3D sin espera)
Unidad Lógica Aritmética
AGU (Unidad de Generación de Direcciones).
Matriz de cuadrícula de bolas
Tabla de predicción de ramas
BPU (unidad de procesamiento de ramas)
Predicción de ramas (predicción de ramas)
Semiconductores complementarios de óxidos metálicos.
CISC (Computación de conjuntos de instrucciones complejas)
CLK (ciclo de reloj)
Caché integrada
Caché en chip p>
CPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Unidad central de procesamiento
Reenvío de datos
Decodificación (decodificación de instrucciones)
Buses independientes duales
Controlador integrado
Chip integrado (integrado)
Código de instrucción paralelo explícito
FADD (adición de punto flotante)
Flip-Chip Pin Grid Array
División de punto flotante
Femms: entrada/salida rápida del estado multimedia, entrada/salida rápida del estado multimedia.
Transformada Rápida de Fourier
FID: Número de Identificación de Frecuencia
FIFO (primero en entrar, primero en salir).
Flip chip (chip al revés)
Operaciones de punto flotante por segundo
Multiplicación de punto flotante
Unidad de punto flotante
FSUB (Resta de punto flotante)
Procesador de visión de uso general
HL-PBGA: Unión de superficies, alta resistencia al calor, paquete de matriz de bolas de plástico liviano.
IA (Arquitectura Intel)
Unidad de Control de Instrucción
Id: identificador, número de identificación
Cumbre de Tecnología de la Información Intel
IEU (Unidad de ejecución entera)
IMM: módulo móvil Intel, módulo móvil Intel
Caché de instrucciones
Coloración de instrucciones (clasificación de instrucciones)
p>Instrucciones por ciclo de reloj
Arquitectura del conjunto de instrucciones
KNI (nuevas instrucciones Katmai, nuevo conjunto de instrucciones Katmai, SSE)
Latencia (latencia período)
LDT (Transferencia de datos Lightning).
Interconexión local (interconexión local)
Mesi (modificar, exclusivo, compartido, no válido: modificar, excluir, * * * *disfrutar, descartar)
MMX (Extensiones multimedia).
Unidad multimedia
Mflops (millones de operaciones de punto flotante por segundo, millones de operaciones de punto flotante por segundo)
Megahercios (megahercios)
p>
Arquitectura multiprocesador y multiprocesador
Especificaciones de multiprocesador
Registros de modelo específicos
NAOC (sin overclocking de cuenta, overclocking no válido) )
NI: Ni Intel, ni Intel
OLGA (Organic Land Grid Array)
OoO (Fuera de servicio)
PGA : Pin Grid Arrays (arreglos de rejilla de pines) consumen mucha energía.
Post-RISC
Relación de rendimiento
PSN (número de serie del procesador)
Procesador en caja
PPGA ( Matriz de rejilla de pines de plástico).
Paquete plano cuádruple de plástico
Sin procesar (lectura después de escritura)
Registrar contenido (registrar contención)
Presión de registro (establecer precisión insuficiente) )
Cambio de nombre de registro
Observaciones (remarcado de frecuencia de chip)
Contenido del recurso (conflicto de recursos)
Retirado (instrucción Retirado)
Computación del conjunto de instrucciones reducido
Segundos: conector de un solo lado
Aislamiento de zanja poco profunda (Aislamiento de zanja poco profunda)
SIMD (Instrucción única, múltiples Datos)
SiO2F (óxido de silicio fluorado).
Interrupción de gestión del sistema
SMM (modo de gestión del sistema)
Multiprocesamiento simétrico.
SOI: Silicio sobre Aislante
SONC (System on Chip)
Empresa de Evaluación del Rendimiento del Sistema
Cálculo de Raíz Cuadrada
Extensión de transmisión SIMD.
Arquitectura superescalar
TCP: paquete portador de cinta (paquete de película delgada), baja generación de calor.
Rendimiento (rendimiento)
TLB (búfer del lado de vigilancia de traducción)
Uswc (combinación de escritura especulativa que no se puede almacenar en caché).
Unidad lógica aritmética vectorial
Palabra de instrucción muy larga
VPU (unidad de permutación vectorial, unidad de permutación vectorial)
VPU (procesamiento vectorial unidad que maneja instrucciones SIMD como MMX y SSE).