Introducción al baño de plata
El baño de plata comenzó en 1800. En 1838, los hermanos Elkington de Birmingham, Inglaterra, presentaron la primera patente de baño de plata. La solución de enchapado utilizada es una solución de enchapado con cianuro alcalino, que es muy similar al sistema de enchapado en oro con cianuro alcalino que inventaron. Durante más de un siglo, la fórmula básica de la solución de plateado no ha cambiado mucho con respecto a la del pasado, excepto que se ha aumentado la concentración de iones de coordinación de plata para lograr el propósito de un plateado rápido. La principal desventaja de las soluciones de recubrimiento a base de cianuro en el pasado era la baja densidad de corriente. Este problema ya está resuelto. El enchapado en plata de alta eficiencia puede alcanzar una densidad de corriente de hasta 10 A/dm, y el enchapado en plata brillante puede alcanzar 1,5 ~ 3 a/dm. La superficie galvanizada es lisa y no requiere pulido, y se puede recubrir de manera gruesa. En los últimos años, el plateado selectivo de alta velocidad de componentes electrónicos se ha desarrollado rápidamente. Por ejemplo, el plateado selectivo de marcos de plomo utiliza revestimiento por pulverización. La densidad de corriente utilizada es de hasta 300 ~ 3000 A/dm, y la concentración de cianuro de plata y potasio [KAg(CN)2] en la solución de recubrimiento es de hasta 40 ~ 75 g/L de platino o titanio chapado en platino. Se utiliza un ánodo como ánodo, que se puede recubrir en 1 s. Una capa de plata de aproximadamente 4 ~ 5 micrones puede cumplir con los requisitos para unir obleas de silicio y almohadillas de plata con alambres de aluminio.
El uso de disulfuro de carbono como abrillantador no producirá una capa de plata completamente brillante y llevará algún tiempo hasta que sea efectivo cuando se agregue a la solución de revestimiento. Se estima que el verdadero abrillantador es parte de la urea, tiourea, guanidina, sulfuro, cianamida y otros compuestos de sulfuro sustituidos generados por la reacción entre el disulfuro de carbono y el CN- en el baño de revestimiento.