Principales aplicaciones de los objetivos de sputtering

Los objetivos de pulverización catódica se utilizan principalmente en las industrias de la electrónica y la información, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantallas de cristal líquido, memorias láser, dispositivos de control electrónico, etc. También se puede utilizar en el campo del revestimiento de vidrio; también se puede utilizar en industrias como materiales resistentes al desgaste, resistencia a la corrosión a altas temperaturas y productos decorativos de alta gama.

La clasificación se puede dividir en dianas largas, dianas cuadradas y dianas redondas según sus formas. Los objetivos con formas especiales se pueden dividir en objetivos metálicos, objetivos de aleación y objetivos compuestos cerámicos según los diferentes usos. Según los campos de aplicación, también se pueden dividir en objetivos cerámicos relacionados con semiconductores, objetivos cerámicos de medio de grabación, objetivos cerámicos de visualización y superconductores. objetivos cerámicos y objetivos cerámicos de magnetorresistencia gigante, como objetivos microelectrónicos, objetivos de grabación magnética, objetivos de discos ópticos, objetivos de metales preciosos, objetivos de resistencia de película delgada, objetivos de película conductora, objetivos de modificación de superficies, objetivos de capa de máscara, objetivos de capa decorativa, etc. El principio de pulverización catódica con magnetrón para objetivos de electrodos, objetivos de embalaje y otros objetivos: agregue un campo magnético ortogonal y un campo eléctrico entre el objetivo pulverizado (cátodo) y el ánodo, y llene la cámara de alto vacío con el gas inerte requerido (generalmente gas Ar). el imán permanente forma un campo magnético de 250 ~ 350 Gauss en la superficie del objetivo, formando un campo electromagnético ortogonal con el campo eléctrico de alto voltaje. Bajo la acción del campo eléctrico, el gas Ar se ioniza en iones y electrones positivos, y se aplica un cierto alto voltaje negativo al objetivo. Los electrones emitidos por el objetivo se ven afectados por el campo magnético y la probabilidad de ionización del gas de trabajo aumenta, formando un plasma de alta densidad cerca del cátodo. Los iones de Ar se aceleran hacia la superficie del objetivo bajo la acción de la fuerza de Lorentz y bombardean la superficie del objetivo a alta velocidad, lo que hace que los átomos pulverizados en el objetivo sigan el principio de conversión de impulso y vuelen hacia el sustrato con alta energía cinética para depositar una película delgada. La pulverización catódica con magnetrón se divide generalmente en dos tipos: pulverización catódica y pulverización por radiofrecuencia. El principio del equipo de pulverización catódica es simple y la velocidad de pulverización del metal es rápida. La pulverización catódica por radiofrecuencia se utiliza más ampliamente. Además de los materiales conductores, también se pueden pulverizar materiales no conductores y también se pueden preparar materiales compuestos como óxidos, nitruros y carburos mediante pulverización reactiva. Si se aumenta la frecuencia de la radiofrecuencia, se convertirá en pulverización catódica de plasma de microondas. La más comúnmente utilizada es la pulverización catódica de plasma de microondas de tipo vibración ciclotrón de electrones (ECR).

Objetivo de recubrimiento de pulverización catódica con magnetrón;

Objetivo de pulverización catódica de metal, objetivo de pulverización catódica de aleación, objetivo de pulverización catódica de cerámica, objetivo de pulverización catódica de cerámica de boruro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de carburo, objetivo de pulverización catódica de cerámica de fluoruro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de nitruro , objetivo de pulverización catódica de cerámica de óxido, objetivo de pulverización catódica de cerámica de seleniuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de siliciuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de sulfuro, objetivo de pulverización catódica de cerámica de teluro, otros objetivo cerámico, objetivo cerámico de Cr-SiO, objetivo de InAs, objetivo de arseniuro de PbAs.

Los objetivos de pulverización catódica de alta pureza y alta densidad incluyen:

Objetivos de pulverización catódica (pureza: 99,9%-99,999%)

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Objetivo de níquel, objetivo de níquel, objetivo de titanio, objetivo de titanio, objetivo de zinc, objetivo de zinc, objetivo de cromo, objetivo de cromo, objetivo de magnesio, objetivo de magnesio, objetivo de niobio, objetivo de niobio, objetivo de estaño, objetivo de estaño, objetivo de aluminio, Objetivo de AlSi, objetivo de indio, objetivo de indio, objetivo de hierro, objetivo de hierro, objetivo de aluminio y circonio, objetivo de aluminio y circonio, objetivo de aluminio y titanio, objetivo de TiAl, objetivo de circonio, objetivo de circonio, objetivo de aluminio-silicio, etc. y, objetivo de cerio, Ce, objetivo de tungsteno, W, objetivo de acero inoxidable, objetivo de níquel-cromo, NiCr, objetivo de hafnio, Hf, objetivo de molibdeno, Mo, objetivo de hierro-níquel, FeNi, objetivo de tungsteno, W y otros objetivos de pulverización catódica de metales.

2. Objetivo cerámico

Objetivo ITO, objetivo AZO, objetivo de óxido de magnesio, objetivo de óxido de hierro, objetivo de nitruro de silicio, objetivo de carburo de silicio, objetivo de nitruro de titanio, objetivo de óxido de cromo, óxido de zinc. objetivo, objetivo de sulfuro de zinc, objetivo de dióxido de silicio, objetivo de monóxido de silicio, objetivo de óxido de cerio, objetivo de dióxido de circonio, objetivo de pentóxido de niobio, objetivo de dióxido de titanio, objetivo de dióxido de circonio, objetivo de dióxido de hafnio, objetivo de diboruro de titanio, objetivo de diboruro de circonio, objetivo de trióxido de tungsteno. Objetivo de pentóxido de niobio, objetivo de fluoruro de magnesio, objetivo de fluoruro de itrio, objetivo de seleniuro de zinc, objetivo de nitruro de aluminio, objetivo de nitruro de silicio, objetivo de nitruro de boro, objetivo de nitruro de titanio, objetivo de carburo de silicio, objetivo de niobato de litio, objetivos de pulverización catódica de cerámica tales como objetivo de titanato de praseodimio, bario. objetivo de titanato, objetivo de titanato de lantano y objetivo de óxido de níquel.

3. Objetivo de aleación

Objetivo de pulverización catódica de aleación de alta pureza, como objetivo de aleación de níquel-cromo, objetivo de aleación de níquel-vanadio, objetivo de aleación de aluminio-silicio, objetivo de aleación de níquel-cobre, Objetivo de aleación de titanio y aluminio, objetivo de aleación de níquel vanadio, objetivo de aleación de hierro y boro y objetivo de aleación de ferrosilicio.