¿Qué materiales se pueden utilizar para fabricar cerámicas de disipación de calor?
La conductividad térmica k de las cerámicas tiene un amplio rango,
La conductividad térmica k de algunas cerámicas a 25°C, la unidad es [W? /(m?℃)]
Material cerámico-k
Porcelana BeO-243
Nitruro de aluminio (AlN)-175
Nitruro de boro hexagonal (BN): 56,94
Cerámica de magnesia: 41,87
Cerámica de alúmina 96: 31,77
Cerámica de alúmina (Al2O3) 99: 31,4
Nitruro de silicio (Si3N4)-12,56
(Datos citados del "Manual técnico de aislamiento eléctrico y electrónico", página 482)
El alto calor de la cerámica Conductividad k indica una conductividad térmica rápida .
El material disipador de calor comúnmente utilizado en equipos electrónicos es el aluminio, que tiene buena conductividad térmica.
k-204,
Además, plata, K-419,
Cobre, k-330,
Oro, K - 292,
(Citado de la página 12 de "Principios de diseño estructural de equipos electrónicos")
Se puede observar que la conductividad térmica de la cerámica BeO es mayor que la del aluminio. .
Si el radiador está hecho de cerámica, se deben diseñar diferentes formas según los diferentes métodos de disipación de calor (como la disipación de calor natural y la disipación de calor forzada).