¿Tongfu Microelectronics Co., Ltd. cotiza en el mercado?
Desde su creación, Tongfu Microelectronics se ha comprometido a mejorar su nivel técnico y la calidad de su servicio, y ha logrado resultados notables. En la actualidad, los productos de la empresa cubren varios tipos de formas de embalaje de circuitos integrados, incluidas tecnologías de embalaje de alta gama como BGA, QFN y CSP, así como formas de embalaje tradicionales como SOP y DIP. Además, la empresa también ofrece pruebas de obleas, pruebas de productos terminados y otros servicios para satisfacer las diversas necesidades de los clientes.
En la competencia de mercado cada vez más feroz de hoy, Tongfu Microelectronics siempre se adhiere a la innovación tecnológica, optimiza constantemente la tecnología de producción y los procesos de gestión, y mejora la eficiencia de la producción y la calidad del producto. Al mismo tiempo, la empresa también está explorando activamente nuevas áreas de negocio, como la electrónica del automóvil, el Internet de las cosas, etc. , para mantener el desarrollo sostenible de la empresa.
Con el fin de ampliar aún más su escala y mejorar su competitividad, Tongfu Microelectronics completó la adquisición de las plantas de pruebas y embalaje de AMD en Suzhou y Penang en 2018, convirtiéndose así en el tercer proveedor independiente de servicios de pruebas y embalaje más grande del mundo. Este importante paso no sólo mejora la capacidad de producción y la solidez técnica de la empresa, sino que también sienta una base sólida para el desarrollo futuro.
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