¿Cuáles son las placas base para chips Intel serie 300?

Intel lanza Core Coffee Lake de octava generación. La primera ola es el quad-core de seis núcleos de gama alta, con el nuevo chipset principal Z370, y luego el quad-core y dual-core de gama baja a principios del próximo año, acompañado por los chipsets H370 y B360 (el B350 fue arrebatado). arriba).

El chipset de la serie 300 no ha cambiado mucho. Integra principalmente Wi-Fi y USB para hacerlo más conveniente para los usuarios. Sin embargo, los principales proveedores de control de terceros, como Realtek, Broadcom y Xiangshuo, tienen un. momento difícil.

Intel ya posee un gran número de patentes y licencias relacionadas con Wi-Fi y USB. Se espera que el chipset de la serie 300 admita hasta 802.11acR2, Bluetooth 5.0 y USB3.1Gen.210Gbps. Por supuesto, es posible que algunas especificaciones se reduzcan en el H370 y el B360.

Robert Noyce, Gordon Moore y Andy Grove fundaron conjuntamente una empresa llamada "Integrated Electronics" el 5438 de junio, 65438 de julio y 0968 de agosto, para brindar capacidades avanzadas de diseño de chips de vanguardia con capacidades de fabricación líderes en la industria. .

Intel también desarrolla chipsets para placas base, tarjetas de red, memoria flash, chips gráficos, procesadores integrados y productos relacionados con comunicaciones y operaciones.