¿Cuál es la diferencia entre LDS, LRP y LAP?

Los tres se basan en la tecnología láser tridimensional 3D-MID. LDS es una modificación de materiales inducida por láser seguida de un revestimiento metálico selectivo. El LRP se recubre con pasta plateada y luego se recorta con láser. LAP es un material común que se induce con láser y luego se metaliza selectivamente.

1. Desde la perspectiva de la sintonización de la antena, LAP es la mejor para sintonizar, LDS es la más difícil de sintonizar porque el material afectará la constante dieléctrica y LRP es la más difícil de sintonizar. La resistencia de la pasta de plata no es tan buena como la del cobreado químico y el niquelado químico, pero el LRP es relativamente respetuoso con el medio ambiente.

2. Desde la perspectiva de las capacidades de implementación tridimensional, LAP = LDS y gtLRP, que es fácil de entender. Se imprime LRP y los patrones simples son más fáciles de obtener, mientras que los dos primeros se basan principalmente en láser. Dondequiera que el láser pueda ver, se puede grabar con láser, es decir, se puede metalizar.

3. Desde el punto de vista de la ventaja de costos, LAP y gtLDS, porque LAP no requiere materiales modificados especiales y los materiales especiales son costosos. En un dibujo simple, LRP > círculo, pero ahora las antenas de teléfonos móviles son más complejas, por lo que, en resumen, es posible que LRP no tenga ventajas, solo mire los dibujos.

4. Desde la perspectiva de la madurez del proceso, tanto LDS como LAP se han producido en masa, pero LRP aún no se ha producido en masa.