La nueva PS5 de Sony está equipada con un AMDSoC más pequeño de 6 nm llamado “OberonPlus”

Según noticias del 26 de septiembre, las últimas noticias muestran que Sony ha cambiado por completo el diseño interno de su PS5. Según noticias anteriores, la máquina se lanzará en algunos mercados el 15 de septiembre.

Resulta que la nueva versión no sólo actualiza la estructura interna, incluyendo una nueva placa base, un radiador más pequeño y liviano, sino que también reemplaza el host con un chip actualizado.

Según Angstromics, la consola PS5 de tercera generación cuyo nombre en código es "CFI-1202" está equipada con un SoC más pequeño llamado "OberonPlus".

Este SoC se fabrica utilizando el proceso de 6 nm de TSMC, que es la misma generación que el nodo de 7 nm que se ha utilizado para el SoC “Oberon” de Sony PS5.

Aunque utilizan el proceso de 6 nm, ambos tienen el mismo diseño y no se han realizado cambios en la configuración del procesador, incluida la API. En otras palabras, las partes subyacentes de Zen2CPU y RDNA2GPU no han cambiado.

▲OberonPlus (izquierda), Oberon (derecha), fuente: Angstromics

El diseño y las especificaciones de OberonPlus son exactamente los mismos que los de Oberon de 7 nm, pero el chip es más pequeño y la potencia El consumo es menor en comparación con los 300 mm originales, se ha reducido a 260 mm, por lo que la nueva versión de PS5 también necesita una solución de disipación de calor ligeramente inferior.

Para AMD y Sony, esto también significa que pueden fabricar más chips a partir de una oblea, por lo que el coste de producción de la nueva consola puede reducirse un poco. Al menos, la serie Xbox, que también se basa en el SoC AMD de 7 nm, se actualizará a un diseño de 6 nm en el futuro.