Las empresas chinas pueden conquistar "nuevos materiales" para chips y también pueden reemplazar los chips basados en silicio.
El material básico del chip es silicio, y la fuente de silicio es la extracción continua del 99,99999% de silicio de un montón de arena. Luego, el silicio se pule para obtener obleas de silicio, luego las obleas de silicio se convierten en obleas y, finalmente, los chips se forman a través de miles de procesos. Estos se basan en silicio, por lo que los chips del mercado también se denominan colectivamente chips basados en silicio.
Pero los chips basados en silicio también se enfrentan a un problema: la limitación de los límites físicos.
Con los continuos avances en la tecnología de fabricación de chips, hemos estado explorando 4 nm, 3 nm e incluso más avanzado 1 nm, pero los límites físicos eventualmente se convertirán en limitaciones. Para cuando los chips basados en silicio lleguen a su fin, la tecnología humana también puede ser lenta.
Por ello, la exploración de nuevas tecnologías y nuevos materiales se ha convertido en un tema candente que ha llamado mucho la atención. Pero, ¿es realmente posible lograr avances en nuevos materiales más allá de los chips basados en silicio? La respuesta es posible.
Llegan buenas noticias. La empresa china Innosec (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. ha logrado un gran avance en materiales de nitruro de galio a base de silicio y ha completado la producción en masa. Innoseco ha establecido una línea de producción en masa de nitruro de galio a base de silicio de 8 pulgadas, lo que significa que no sólo ha conquistado nuevos materiales, sino que también ha entrado en la etapa de producción en masa.
Los datos muestran que después de la finalización de la línea de producción de chips de nitruro de galio a base de silicio, el valor de producción anual alcanzará los 654,38+000 mil millones, y la capacidad de producción anual también alcanzará los 780.000 chips de nitruro de galio a base de silicio. .
Este es el primer proyecto de producción en masa de chips de nitruro de galio del mundo, que aportará gran importancia al desarrollo de chips nacionales bajo el ataque de las empresas chinas.
Hoy en día, la industria explora constantemente nuevos materiales y nuevos procesos más allá de los chips tradicionales basados en silicio. Anteriormente, la oblea de grafeno de 8 pulgadas estudiada por la Academia de Ciencias de China había logrado avances significativos en el campo de los semiconductores. Debido a que aún no se ha logrado la producción en masa, los chips de grafeno a base de carbono aún se encuentran en la etapa de investigación.
Sin embargo, los chips de nitruro de galio son diferentes. Innoseco ha establecido una línea de producción para facilitar la producción en masa de nitruro de galio. Entonces, ¿puede el nitruro de galio obtener chips a base de silicio? ¿Qué pasa con la actuación?
El nitruro de galio pertenece a la tercera generación de materiales semiconductores. A diferencia del silicio, el nitruro de galio no puede formarse de forma natural y debe sintetizarse artificialmente. En comparación con los materiales de silicio, sus ventajas son obvias. Los dispositivos fabricados con nitruro de galio son 900 veces más potentes que el silicio. La banda prohibida es aproximadamente 3 veces mayor que la del silicio. La intensidad del campo de ruptura también es 0 veces mayor que la del silicio 165438+.
Además, el nitruro de galio también tiene las ventajas de una alta disipación de calor, tamaño pequeño y baja pérdida. Si se puede desarrollar nitruro de galio, no habrá problemas para reemplazar los chips basados en silicio. El nitruro de galio se puede utilizar en cargadores, componentes y otras piezas.
Los chips basados en silicio han dominado la industria de los chips durante décadas. Los estadounidenses son quienes desarrollan materiales de silicio y dominan las tecnologías patentadas. Por lo tanto, mientras se utilicen chips basados en silicio, no importa cuánta tecnología sea de desarrollo propio, es difícil pasar por alto la tecnología estadounidense desde la raíz.
Es un hecho reconocido en la industria que la Ley de Moore está a punto de llegar a su límite. Es sólo cuestión de tiempo. Cuando los transistores que un circuito integrado puede acomodar no puedan mejorarse más, enfrentará nuevos desafíos en la era posterior a Moore. Se trata de nuevos materiales y nuevos procesos.
Algunas empresas de chips se centran en el embalaje, mientras que otras están explorando nuevos materiales para chips. El desafío que enfrentará China después de Moore es que la cadena industrial es demasiado amplia y demasiado larga. Grande pero no fuerte es un problema que debe resolverse. Sólo mejorando la cadena industrial podremos afrontar con éxito los desafíos.
Al mismo tiempo, todavía queda un largo camino por recorrer en términos de máquinas de fotolitografía, fotorresistentes y procesos de fabricación de chips. Así que, en general, las empresas chinas pueden conquistar nuevos materiales, pero están preparadas para afrontar el desafío, y el verdadero desafío aún está por llegar.
Estados Unidos ha dominado una gran cantidad de tecnología de chips, por lo que cuando se implementen reglas sobre chips en las empresas chinas en 2020, casi ninguna empresa podrá superar la tecnología estadounidense y conquistar a las empresas chinas. Esto también nos hizo darnos cuenta de que los problemas técnicos deben resolverse fundamentalmente.
El chip de nitruro de galio de Innoseco puede ser sólo el primer paso. No es fácil cambiar toda la estructura del mercado de chips. Así que espero con ansias más avances tecnológicos. Cuando llegue el momento, enfrentaré los desafíos de frente y mantendré la cabeza en alto.
¿Qué opinas del avance de Innoseco en nuevos materiales?