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¿Cuál es la razón por la que los chips de desarrollo propio de Xiaomi no han tenido éxito?

Lei Jun dijo que los chips de Xiaomi han encontrado grandes dificultades. ¿Qué pasó? Muchos fanáticos de Xiaomi saben muy bien que los teléfonos móviles Xiaomi han estado desarrollando chips Pengpai de forma independiente, pero no han oído hablar de ello en mucho tiempo. ¿Cuál es la razón por la cual el chip Pengpai no ha tenido éxito?

En este sentido, el CEO de Xiaomi, Lei Jun, publicó este Weibo para responder las preguntas que más preocupan a los fans de Mi. Cuando se le preguntó si todavía estaba fabricando chips, Lei Jun dijo que efectivamente se debía a las grandes dificultades, pero que el plan aún estaba en marcha. Te haré saber si hay novedades.

Lei Jun también dijo que debido a dificultades en la producción en masa, abandonó la producción en masa de MIX Alpha. En 2017, Xiaomi lanzó ThePaper S1, un procesador de ocho núcleos de 64 bits, proceso de 28 nm y procesador gráfico Mali T860 de cuatro núcleos a 2,2 GHz. También lanzó el primer teléfono móvil Xiaomi 5C equipado con el chip ThePaper S1.

En cuanto al MIX Alpha lanzado anteriormente por Xiaomi, Lei Jun dijo que se trata de un proyecto previo a la investigación y que ha completado con éxito los objetivos previos a la investigación. Más tarde, debido a dificultades en la producción en masa, finalmente decidimos no producir en masa y decidimos centrarnos en la próxima generación MIX.

También dijo que pronunciará un discurso de apertura en el décimo aniversario de Xiaomi y que responderá más preguntas que interesan a todos en este discurso.

Cuando se trata de chips de desarrollo propio de Xiaomi, tenemos que mencionar el LC1860, el predecesor de la primera generación S1 enviado por Lianxin. Su tecnología es HKMG de 28 nm (puerta metálica + dieléctrico de alta k) de SMIC, pero los 28 nm producidos actualmente por SMIC no son HKMG, sino una puerta de polisilicio tradicional. El rendimiento de esta puerta no es elevado.

Este tipo de película no supone ningún problema cuando se utiliza en escenarios de bajo rendimiento, pero resulta muy problemático cuando se utiliza en teléfonos móviles. Una de las consecuencias del fallo de la malla metálica HKMG es que una vez que aumenta la velocidad de la tubería, se producirán fugas graves. Más tarde, el equipo dejó Lian Xin y se unió a Guo Song. El S1 lanzado se basó en el HPC de 28 nm de TSMC. En 2017, no hay problemas con el rendimiento del hardware, pero la demanda de aplicaciones de software móviles está lejos de ser satisfecha.

El camino por recorrer aún es largo.

¡Espero que Xiaomi pueda ir cada vez mejor en el camino de la autoinvestigación de chips!