¿Cuáles son las empresas nacionales que desarrollan baterías de alta gama?
Spreadtrum posee la mitad de la cuota de mercado de TD
Como uno de los principales proveedores de chips para teléfonos móviles en China, Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd. se ha comprometido con la innovación independiente. En la actualidad, se ha formado una serie de productos de chips de radiofrecuencia y banda base de tecnología de comunicación móvil 2G/2,5G/3G/3,5G, y se han completado proyectos de investigación nacionales clave, como el desarrollo y la industrialización de chips centrales TD-SCDMA y TD-LTE. . En 2011, las ventas de chips de Spreadtrum Communications superaron los 200 millones, lo que lo convierte en uno de los cuatro principales proveedores de chips para teléfonos móviles del mundo. Los datos relevantes muestran que en 2011, Spreadtrum ocupó el 55% de la cuota de mercado en el mercado de chips para terminales TD. Spreadtrum fue el primero en lanzar un chip único para teléfono móvil multimodo compatible con TD-LTE/TD-SCDMA/GSM y otros estándares de comunicación a principios de 2012, y lanzará un chip único para teléfono móvil multimodo que admite cinco estándares de comunicación y 12 bandas de frecuencias de comunicación en 2013.
Desarrollo equilibrado del modelo Schlanwei IDM
Todos los que están familiarizados con Hangzhou Shilan Microelectronics Co., Ltd. saben que la filosofía de desarrollo central de la empresa es "integridad, paciencia, exploración y entusiasmo". Después de 15 años de desarrollo, Silanway se ha convertido en una de las empresas nacionales más grandes que integran el diseño y la fabricación de chips IC, y su escala general de producción y operación se ubica a la vanguardia de la industria nacional de circuitos integrados. Los tres principales negocios de diseño de chips de circuitos integrados, fabricación de obleas de silicio y fabricación de chips LED han logrado un rápido desarrollo. Al mismo tiempo, Silanway también está explorando activamente mercados comerciales emergentes y entrando en LED y otras industrias, aportando nuevos puntos de crecimiento a la empresa. En términos de negocio de fabricación de chips LED, Slam Mingxin, una subsidiaria de Slam Micro, ha estado a la vanguardia de sus pares nacionales en términos de construcción de marca y expansión de escala de producción.
BGI destaca el núcleo y fortalece la investigación y el desarrollo.
China Huada Integrated Circuit Design Group Co., Ltd. se estableció en 2003 y es una gran empresa estatal de diseño de circuitos integrados. Después de varios años de integración de recursos, 18 empresas de segundo y tercer nivel se han integrado en 6 empresas principales, lo que ha fortalecido las principales capacidades de desarrollo empresarial del grupo. Al apuntar a los mercados emergentes, continuamos fortaleciendo nuestros productos líderes y siguiendo un camino de desarrollo profesional, formando negocios centrales en seis áreas principales que incluyen productos de tarjetas inteligentes, productos de seguridad de la información, chips de comunicación, chips de consumo, electrónica de alta tecnología y servicios de prueba. . El negocio principal y los productos líderes requieren el respaldo de tecnología avanzada. En 2011, BGI Group invirtió más de 350 millones de yuanes en I+D, un aumento del 23% respecto al año anterior, y la proporción de inversión en tecnología alcanzó el 26%.
SMIC es la empresa de fundición líder en China continental
SMIC International Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. es la empresa de fundición de chips de circuitos integrados más grande y avanzada de China continental. En términos de tecnología, es el primero en lograr la producción en masa de tecnología de 65 nm/55 nm en China continental; tiene la tecnología de producción de prueba de 45 nm/40 nm más avanzada en China continental; tiene las únicas capacidades de investigación y desarrollo de procesos de 32 nm/28 nm en China continental; China continental y planea comenzar la producción a finales del segundo trimestre y principios del tercer trimestre de 2013. El proceso de 28 nm se ha realizado básicamente y el proceso de 22 nm/20 nm se realizará a finales de 2015. Por un lado, SMIC ha completado este proceso y ha formado sus propias características, por otro lado, ha evolucionado activamente hacia tecnología avanzada; En la actualidad, SMIC se ha convertido en la primera opción para los clientes de China continental en términos de tecnologías maduras y convencionales.
China Resources utiliza la simulación para mejorar su fortaleza.
China Resources Microelectronics Co., Ltd. es la única empresa de semiconductores en China que tiene una cadena industrial completa de fundición, diseño, pruebas y embalaje de obleas abiertas, y fabricación de dispositivos discretos. Después de ingresar a la industria de la microelectrónica en 1997, después de más de diez años de desarrollo, se ha convertido en un líder en el campo nacional de nuevos dispositivos de energía y fundición de obleas especiales y en el principal implementador de importantes proyectos nacionales. Durante los períodos del “Undécimo Plan Quinquenal” y del “Duodécimo Plan Quinquenal”, China Resources Microelectronics tomó la iniciativa en la organización e implementación de cinco importantes proyectos nacionales relacionados con la tecnología de obleas. Se han logrado logros sobresalientes en el desarrollo de nuevos procesos, nuevas tecnologías y nuevos productos. Una serie de logros técnicos especiales se encuentran a nivel nacional líder, ocupando un lugar en campos estratégicos nacionales como Internet de las cosas, electrónica de potencia y. Electrónica automotriz y acortar la brecha con el nivel avanzado internacional.
La plataforma de proceso característica de Huahong NEC ganó.
Huahong NEC Electronics Co., Ltd., como empresa OEM basada en tecnologías únicas, ha dominado una gran cantidad de tecnologías clave de circuitos integrados mediante la introducción, digestión, absorción y redesarrollo continuos de tecnología, y puede proporcionar productos La tecnología de semiconductores que va desde 1,0 micrones hasta 0,13 micrones ha formado una plataforma tecnológica única con soluciones técnicas y capacidades de fabricación de procesos líderes en el mundo.
Entre ellos, la tecnología de memoria no volátil incorporada, la tecnología de transistores de efecto de campo de alto voltaje y la tecnología de dispositivos de energía han alcanzado el nivel líder internacional, y la tecnología de dispositivos de comunicación por radiofrecuencia (RF), la tecnología de dispositivos analógicos y de administración de energía han alcanzado el nivel líder nacional. . Estas cinco tecnologías distintivas brindan a Huahong NEC fuertes ventajas técnicas y competitividad en el mercado en la misma industria.
Los servicios de fabricación de Li Hong tienen un alto valor añadido.
Shanghai Lihong Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. es el líder mundial en tecnología de memoria flash NOR. Al mismo tiempo, puede proporcionar plataformas tecnológicas avanzadas en lógica, memoria no volátil, señal mixta, radiofrecuencia, dispositivos de alto voltaje y memoria estática. Li Hong siempre se ha centrado en el desarrollo de tecnologías diferenciadas, promoviendo soluciones de diseño diversificadas para diferentes aplicaciones y brindando a los clientes tecnologías de servicios de fabricación de alto valor agregado. Basándose en su solución de diseño, los clientes pueden diseñar en la plataforma de tecnología de verificación de silicio de Li Hong Semiconductor, que es más eficiente y reduce el riesgo. Una familia de módulos IP rica, de alto rendimiento y probada con silicio complementa los diseños de circuitos integrados existentes de los clientes.
Xinchao Technology lidera el camino en embalajes de alta gama
Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd. es la empresa de embalaje y pruebas más grande de China y la primera empresa que cotiza en bolsa en el mercado nacional. industria de embalaje y pruebas. Changdian Technology se adhiere al principio de "liderazgo tecnológico, satisfacción del cliente", continúa progresando y se esfuerza por innovar. Después de más de diez años de arduo trabajo, no solo se ha convertido en la empresa de servicios de prueba y embalaje más grande de China con las variedades más completas, la tecnología más avanzada y los servicios más completos, sino que también ha desarrollado una serie de nuevas tecnologías de prueba y embalaje. con derechos de propiedad intelectual independientes, y ha comenzado a ocupar el mercado internacional de envases Las alturas dominantes de la tecnología de prueba. Cabe mencionar especialmente que la tecnología patentada de empaquetado de cobre y sistemas de interconexión preempaquetados se ha convertido en la corriente principal de la industria internacional de semiconductores y se utiliza ampliamente. Además, Changdian Technology también ha logrado grandes avances en tecnologías de embalaje avanzadas, como orificios pasantes de silicio, embalaje y pruebas de RF SiP, apilamiento de paquetes y chips 3D y embalaje de múltiples chips MEMS.
La innovación independiente de Nantong Huada llena el vacío
Desde su creación, Nantong Huada Microelectronics Group Co., Ltd. se ha centrado en la introducción, digestión y absorción de envases y embalajes internacionalmente avanzados. probar tecnologías y, en la digestión, implementar la reinnovación sobre la base de la absorción. Ha desarrollado de forma independiente una serie de tecnologías de prueba y embalaje líderes a nivel nacional e internacionalmente avanzadas, como LQFP, TQFP, CSP, MCM, MEMS, galvanoplastia sin plomo y prueba de tira (la tecnología de prueba de tira es la primera en China). La escala de la empresa continúa expandiéndose y el nivel de producto mejora año tras año. A lo largo de los años, Nantong Huada Group y su holding Nantong Fujitsu han implementado y completado más de diez proyectos nacionales del Plan Antorcha, proyectos de innovación científica y tecnológica provinciales y municipales y proyectos de transformación tecnológica, y han logrado una serie de resultados de innovación científica y tecnológica: 25 las tecnologías clave han logrado avances; la tecnología BUMP desarrollada se aplica a campos de alta gama como CPU y GPU, llenando el vacío nacional. Desarrollar y producir en masa diversos productos electrónicos automotrices de alta confiabilidad.
Los dispositivos de energía microelectrónicos de China lideran el país.
Como importante empresa nacional de semiconductores de potencia, Jilin Hua Microelectronics Co., Ltd. presta atención activa a las tendencias de desarrollo de la industria de semiconductores y se comunica activamente con los clientes. Huawei otorga gran importancia a la investigación y el desarrollo. Al aumentar la inversión en I+D para nuevos productos, continuamos mejorando nuestras capacidades de innovación tecnológica, brindamos garantía para la innovación continua de productos y mejoramos aún más nuestra competitividad. Mediante la optimización de productos antiguos y el desarrollo de nuevos productos, se mejoran la rentabilidad y las ventajas competitivas de los productos. Al mismo tiempo, mediante la realización de la producción a gran escala, se libera aún más la capacidad de producción, se aumentan las ventas de productos y se aumentan los productos. Se mejoran los márgenes de beneficio. En la actualidad, muchos productos han alcanzado el nivel avanzado nacional.