Ella creó el corazón de los teléfonos móviles Huawei. En ocho años, la CPU Kirin ha pasado de ser un desconocido a brillar en el mundo.
Un fuerte avance bajo el monopolio a largo plazo de fabricantes extranjeros como Texas Instruments (TI) y NXP ha reescrito por completo la historia de los fabricantes chinos de televisores inteligentes que dependen de chips extranjeros y monopolizan la mitad del mercado interno;
En el campo de la videovigilancia, ha capturado el 70% de la cuota de mercado global, ayudando a Hikvision y Dahua a convertirse en un duopolio en el mercado de la seguridad global;
Como principal contribuyente y propietario de la tecnología de códec H.265 La industria con la mayor cantidad de patentes importantes, ha redefinido los estándares de tecnología de video del mundo y sentado las bases para el video de ultra alta definición 4K/8K;
El perfil extremadamente discreto de Huawei HiSilicon ha creado todo esto. En solo una docena de años, ha pasado silenciosamente de ser una pequeña fábrica de chips a la empresa de semiconductores más grande del país. En 2018, superó a AMD y entró en el top cinco de empresas de diseño de chips del mundo.
En comparación con el perfil bajo de Hayes, lo que es aún más discreto y misterioso es su líder He Tingbo. En 2004, Ren le dio a He Tingbo una tarea "aterradora". Esta misión luego cambió a Huawei. Muchos años después, Ren dijo que Huawei insistió en fabricar sistemas y chips para tener un sistema de respaldo cuando "otros se quedaran sin comida".
Según Dai Hui, senior de Huawei, Ren se fijó un objetivo: reclutar a 2.000 personas y exportar 4.000 millones de yuanes en tres años. Como resultado, el primer objetivo se logró rápidamente y el segundo objetivo quedó muy lejos.
De hecho, en los primeros tres años, HiSilicon no fabricó casi nada excepto tarjetas de datos, descodificadores y chips de códec de vídeo. El progreso en los chips centrales para teléfonos móviles fue lento y no fue hasta 2009 que se lanzó el primer procesador de aplicaciones K3V1. K3 es el nombre en clave del pico hinchado, el tercer pico más alto del Karakoram en el mundo del montañismo y el duodécimo pico más alto del mundo.
Al final, K3V1 acabó en una desastrosa derrota. Después de repetidas pruebas y mejoras, en 2065438 + agosto de 2002, nació K3V2, en el que Hayes tenía grandes esperanzas. Conocido como el procesador A9 de cuatro núcleos más pequeño del mundo, era un producto relativamente maduro en ese momento y utilizaba un proceso de 40 nm. El primer teléfono móvil D1 de cuatro núcleos equipado con el chip K3V2 fue apodado "calentador de manos" por los internautas debido a su alta generación de calor. Es más, K3V2 no se ha actualizado durante dos años, lo que ha dado lugar a una serie de teléfonos móviles lanzados posteriormente, como D2 y P6, que siempre han utilizado chips antiguos.
En el mercado, el cinismo y el cinismo surgieron uno tras otro, y la burla de los "Diez mil años de la Ruta Marítima de la Seda" fue rampante. Mucha gente incluso se regodea: ¡este es el resultado de desafiar a Qualcomm y Apple! Ante las abrumadoras dudas del mundo exterior, Hayes estuvo sorprendentemente tranquilo en el interior, con sólo las luces del laboratorio encendidas toda la noche. Esta luz es solo para contraatacar.
A principios de 2014, HiSilicon lanzó el chip Kirin 910, que integraba el chip de banda base y el procesador de aplicaciones en un SOC (sistema en chip) por primera vez. Técnicamente, también se ha actualizado a 28 nm, que es lo mismo que Qualcomm. A partir del Kirin 910, HiSilicon inició un magnífico contraataque en la historia de los chips para teléfonos móviles.
Los chips Hisilicon, que alguna vez no fueron del agrado de su propia familia, eventualmente se convirtieron en la segunda fuerza más importante en los teléfonos móviles de Huawei en el mundo. Del P6 al P30, y luego del Mate 7 al Mate 20, los teléfonos móviles Huawei equipados con chips HiSilicon han seguido convirtiéndose en productos populares, provocando compras de pánico en todo el mundo una y otra vez.
Para esta transformación, Hayes pasó por dificultades y en ocasiones incluso pagó el precio con su vida. Cuando se lanzó el Kirin 910, el vicioso hombre de I + D, Wang Jin, que atravesó las defensas de Qualcomm, de repente cayó en coma y desafortunadamente falleció. A lo largo de la historia de la humanidad, siempre ha habido personas lo suficientemente locas como para creer que podían cambiar el mundo. A partir del primer chip de comunicación óptica en 1996, He Tingbo se embarcó en el viaje del "león de asedio". Experimentó dificultades, dolor, soledad y malentendidos, pero nunca cambió su intención original.
Wang Jin, que murió joven, e innumerables fundadores de la industria de chips de Huawei, como Xu Wenwei, Zheng Baoyong, Li Zheng y Gao Ji, también comparten la creencia de He Tingbo. Lo que los sustenta no es el alto salario que el mundo exterior envidia, sino los chips que diseñan, que poco a poco hacen que el mundo que los rodea sea diferente. Es esta creencia insaciable en cambiar el mundo lo que finalmente convirtió a Hayes en lo que es hoy: en el campo de los semiconductores, donde los extranjeros creen que a los chinos no les va bien, debemos abrir un camino sangriento y seguir creando historia.
Mi opinión: en la generación anterior de Kirin 970, después de que las ganancias por ventas de las series P y Mate de Huawei superaron gradualmente los costos de I+D, Huawei puede implementar el modelo insignia 970 en teléfonos móviles de gama media como Honor Play. permitiendo que sea más competitivo. Además, los chips Kirin desarrollados por Huawei tienen ventajas únicas en términos de diseño y modificación, como la unidad de procesamiento NPU y GPU Turbo del Kirin 970. En 2019, le toca al Kirin 980 mostrar sus capacidades. Serie Honor 20, serie Huawei nova5, serie tableta M6, etc. , vale la pena esperarlos.